半導体後工程のターンキープロバイダーへ、ヤマ発が新川とアピックヤマダを買収

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2019年02月13日

  昨日発表があった下記のヤマ発・新川・アピックヤマダという実装系3社の統合についての記者会見の記事。
  記事にあるように、半導体後工程と実装工程は融合が増えていたり、また後工程もTSMCのInFO（ファンアウト実装）などSIP領域で重要度が上がっているように思う。
  一方で、やはりFUJIなどが元々この領域でも強く、かつ先行して取り組んでいる中で、合併によってどれだけ競争力をつけられるのか。むしろFUJI含めて組めれば一番よいようにも思うが（独禁法的に厳しいのかもしれないが）。
  あと、アピックヤマダはインサイダーがありそう。1月16日から取引がいやに増えていて、普段5万株前後だったのがその日から数十万株から時に100万株を超えることも。株価も1月15日171円から昨日の終値で458円と2.5倍以上…
  最近、こういったTOBのたびに、事前の取引量が増えているケースばかり。オリックスの大京、KDDI・JパワーのエナリスへのTOBも同様だった。SECはどうして動いていないのだろう…
  https://newspicks.com/news/3667439
• 熊崎 博規

  株式会社クラッソーネ 経理部マネージャー

  ・2019年02月13日

  半導体業界は業績変動が激しいので、一定の企業規模と体力がないと持たないし、工程１つ１つから後工程全体をカバーすることによるプラス要素が大きいのでしょう。
  とはいえ、各社は業績下方修正しているなかM＆A発表するのは、タイミングが微妙。
• 井上 和真

  株式会社リクルート キャリアコンサルタント

  ・2019年02月13日

  実装工程はこれから大事になると思う。しかし、想定外でびっくりした。