電子部品を熱から守れ、京大が熱流を最適化する計算法

コメント

注目のコメント

• Saitou Kazuhiro

  U of Michigan 教授 (機械工学), 副学科長

  ・2018年12月30日

  あら、西脇センセイ　ミシガン大PhDでらっしゃいますよ、菊池センセイのところで　ミシガンギャングの一人でらっしゃいますねぇ
  
  ご参考
  https://newspicks.com/news/3030779
• 田中 章吾

  物流・人材サービス業 一般職。

  ・2018年12月30日

  電子部品と熱で、PCを想像した人が多いと思うが、下記SIPの関連企業を見ると、どうやらモビリティを想定しているみたい。
  
  SIPのページ
  http://www.osdel.me.kyoto-u.ac.jp/SIP/index.html
• 中山 亮太郎

  株式会社マクアケ 代表取締役社長

  ・2018年12月30日

  この技術で誰かサウナで使えるスマホ作ってくれないかなぁ。