電子部品を熱から守れ、京大が熱流を最適化する計算法
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注目のコメント
あら、西脇センセイ ミシガン大PhDでらっしゃいますよ、菊池センセイのところで ミシガンギャングの一人でらっしゃいますねぇ
ご参考
https://newspicks.com/news/3030779電子部品と熱で、PCを想像した人が多いと思うが、下記SIPの関連企業を見ると、どうやらモビリティを想定しているみたい。
SIPのページ
http://www.osdel.me.kyoto-u.ac.jp/SIP/index.html