Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表、デモ

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注目のコメント

• 仲田 将之

  チームラボ Digitalart R&D

  ・2018年12月22日

  22nm の低消費電力CPUと 10nm の高性能CPUをスタック出来る Foveres 技術は、ムーア則の限界をブレークスルーできる技術なのかも