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30個の部品を1チップに――シレゴテクノロジーがプログラマブルミックスドシグナルICの新世代品投入

EE Times Japan

シレゴテクノロジーは2014年2月、30個の受動部品/ディスクリート半導体を1ICで置き換えることができるプログラマブルミックスドシグナルIC「GreenPAK3」を発表した。従来品と同等のサイズ、価格を実現しながら回路規模を拡大させた。

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