シレゴテクノロジーは2014年2月、30個の受動部品/ディスクリート半導体を1ICで置き換えることができるプログラマブルミックスドシグナルIC「GreenPAK3」を発表した。従来品と同等のサイズ、価格を実現しながら回路規模を拡大させた。