第35回ディスプレイ産業フォーラム (3) 失速する有機EL市場とひっ迫するドライバIC市場
コメント
注目のコメント
ドライバIC関連の部分が気になった。以前もコメントしているが、ドライバICは儲からないのね。
（以下抜粋）
・半導体業界では、大型パネル用ドライバICを主に生産している200mmウェハの製造ラインに対する投資が行われておらず、投資は300mmウェハに集中しているため、200mmウェハの不足は当面継続すると予測される。ドライバICの製造を300mmウェハで製造することは技術的に可能だが、チップ価格が安いため、ファウンドリは積極的ではない。結果として、ドライバICの数が不足し、価格が上昇する結果となっている。
スマートフォン用のドライバICに限っては300mmウェハで生産されている。300mmウェハの需要も現在ひっ迫気味だが、継続した設備投資が行なわれており、2018年内にもひっ迫した状況は緩和されると予測される。
大型パネル用ドライバICは90～110nmプロセスで製造され、スマートフォン用ドライバICは40～80nmプロセスで製造されているが、設備投資の主な対象プロセスは32nm以下であり、プロセスルールの面からみてもドライバICに対する生産能力は限定された状態となっている。
半導体の生産能力のみならず、シリコンウェハ自体も不足している。さらに検査装置なども不足しており、現状のドライバICの供給状況は厳しいと言わざるを得ない。
2017年にUMCがドライバIC向け生産能力を削減。2018年もさらに削減すると言われている。安価で利幅の小さなドライバICをやめて電源管理ICなど単価の高いデバイスへ移行したためである。台湾ファウンドリの生産能力に余力はまったくない状態であり、ファブレスのドライバICサプライヤは日本や韓国のファウンドリメーカーを訪問し、生産能力の確保しようとしている。たとえばSamsungのファウンドリはまだ200mmウェハの生産能力に余力があると言われている。
