銅と黒鉛の複合材、次世代パワー半導体の放熱基板に
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パワー半導体の放熱基板は窒化アルミなどが今は主流だと思う。下記で見ると、熱伝導率は150W/m・K。
http://www.kyocera.co.jp/prdct/fc/list/tokusei/denndou/index.html
パワー半導体の放熱基板は窒化アルミなどが今は主流だと思う。下記で見ると、熱伝導率は150W/m・K。
http://www.kyocera.co.jp/prdct/fc/list/tokusei/denndou/index.html
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