定格75Aを可能にしたパワー半導体モジュール

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注目のコメント

• T Yuta

  メーカー エンジニア

  ・2017年10月23日

  記事中で紹介されているパワーモジュールはＭＯＳＦＥＴを複数内臓した構造になっています。
  例えば、ブラシ付きモータをＭＯＳＦＥＴで駆動する場合、上段と下段で計4個のパワーＭＯＳＦＥＴが必要になります。
  おそらく、日本電産やインバータを用いた家電機器を作るメーカーは活用しているでしょう。
  
  パワーモジュールがないと、基板上にＭＯＳＦＥＴ分の素子を4個分載せる必要があるので、基板の面積がその分大きくなります。
  
  一方でパワーモジュールのような素子を複数個内臓したＭＣＰを使うと、基板の面積を縮小出来ます。基板に実装するのではなく、ケースに実装し、パッケージの足の部分だけ基板にはんだ付けという工夫も出来ます。
  
  問題となるのが、パワーモジュールの端子のリフロー工程での実装、コストという事になります。
  
  パワーモジュールを用いる際には、基板への実装能力、コストを考慮して決めます。