メニューを開く
ニュース
マイニュース
特集
番組
トピックス
学び
探す
ログイン
プレミアムを無料で体験
厚みは従来の半分以下、大真空の水晶デバイス
EE Times Japan
フォロー
2017/06/15
10
Picks
アプリで本文を読む
このまま本文を読む
おすすめ
保存
本文を読む
おすすめ
保存
コメント
注目のコメント
大槻 智洋
フォロー
日本の老舗インキュベーター Incubation and Investment Manager
・
2017年06月16日
水晶を母体とする3層のウエハーを貼り合わせるWLP(Wafer Level Package)!
1
PICK
アプリでさらにコメントを見る
新規登録・ログインしてすべてのコメントを見る
Download_on_the_App_Store_Badge_JP_RGB_blk_100317
トップ
『厚みは従来の半分以下、大真空の水晶デバイス』のコメント
マイニュースに代わり
フォローを今後利用しますか
いいえ
はい