TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表

コメント

注目のコメント

• 大槻 智洋

  日本の老舗インキュベーター Incubation and Investment Manager

  ・2016年12月15日

  ”TSMCは5年以上先に、台湾政府が南部の高雄市に建設を予定している新しいサイエンスパークの工場用地に、新工場を設立するつもり”
• 家村 憲幸

  第一実業株式会社 本部長代理

  ・2016年12月25日

  InFO by TSMC.
  多少の踊り場はあっても半導体技術の進歩は止めようがない。
  FOWLPが後工程の封止技術を変え、従来の供給網にも変革の外圧を掛けることに。
  生存競争は続く。
• 谷本 陽祐

  A Chemical Company Engineer

  ・2016年12月15日

  2022年に3nm量産開始予定