FOWLP、半導体各社 独自色打ち出す

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2016年09月16日

  金曜夜のマニアックPickが続く。至極の時間（笑）
  正直、読んで技術的な部分は理解できないのだが、図が①に出ていて多少なりとも分かった気になれる。あと、パッケージングするにも配線が微細なので、その配線工程でも露光装置が重要になってきている印象で、キヤノンのi線ステッパのリリースもあった（②）。キヤノンは先端では露光装置を作れていないが、アナログやパワー半導体向けにKrF以前の古い露光装置の需要が再度上がっている（③）。その需要の一端は、回路でもこういった配線部分もあるのだろう。
  もっと広い話では、後工程でもパッケージング技術の付加価値が最近上がっているらしい。車載は電子機器より使用環境が厳しいから、それに堪えられることが重要だし、こういったコストダウンにも繋がる。
  ①http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20150421/415300/
  ②http://web.canon.jp/pressrelease/2016/p2016jul05j02.html
  ③https://newspicks.com/news/1301680?ref=user_100438
• Mitsumori Toshimasa

  Vm Technology システムアーキテクト

  ・2016年09月16日

  そのど真ん中にARMがいる。孫さんもすごい買い物したもんだ。技術のハブとしてのARMに価値を見出したのだろうかね。