新着Pick
19Picks
Pick に失敗しました

人気 Picker
これ、すごい!ウエハースライシング(インゴットから実際に使う円盤を切り出すこと)を、バッチではなく枚葉形式(一枚一枚ごとに処理すること)でやるなんて常識と完全に逆行すると思う。それをこの資料を見る限り、枚葉でやっているように見える(通常は卵切り機みたいなので同時に切っていくような方式、①)。そして、一枚切り出すのであれば早いだろうが、インゴットから全部作るのにかかる時間が約2.6倍のスピードで早く、おまけに取れる枚数も1.5倍!
取れ率が上がるメリットに加え、時間が早ければ在庫コストが減る。ソリューションを売ることで、付加価値をあげる、まさに超綺麗なビジネスの形。装置や消耗品から一気に付加価値取れそうだし、単なる代替じゃないから価格が高くても買うような装置。かなり楽しみ!
LEDの際に注目された、ステレスダイシングという同社の技術がある(②)。これもレーザー照射で、表面ではなく内部層を改質させるものだったという記憶。それの進化系・応用系という印象。このレーザーダイサーのレーザー発振機は浜ホトだったはず。今回もそうだろうか?
http://www.sumcosi.com/products/process/step_02.html
http://www.disco.co.jp/jp/solution/library/stealth.html
株式会社ディスコ(英語: DISCO Corporation)は、シリコンウェハー加工機器のトップメーカーである。広島県の呉市で創業した。 ウィキペディア
時価総額
1.02 兆円

業績