世界初電子回路を樹脂製成形品に形成する技術を開発

コメント

注目のコメント

• Nakano M

  スタートアップ リーダー

  ・2016年06月02日

  インクジェット印刷で電子回路を樹脂製成形品に形成する技術。この方式なら基板が不要だし、局面や立体面上の回路形成が可能だし、今より高密度実装できるので小型化にも繋がる。これはスゴイ！
  
  汎用樹脂が使え、液体が浸透しない材質へもインク塗布できるとの事。インクは樹脂、金属、ガラス等にも応用出来そう。個別対応が必要な部分は勿論あろうが、汎用性は高い印象。
• T. Riki

  製造業 Marketing Manager

  ・2016年06月02日

  樹脂製筐体の材質によっても大きく印刷精度や耐熱性は変わりそう。どういう材質の樹脂成形品に対応していくのかが気になるところ。
• 大槻 智洋

  日本の老舗インキュベーター Incubation and Investment Manager

  ・2016年06月03日

  面白い。
  
  従来…のような工程で作られる。
  まず樹脂製成形品の定位置に、電子部品を電極（端子）を上にして±50μmの精度で挿入する。電子部品の電極部分のみを樹脂の表面に露出させる。
  そして、樹脂表面に回路パターンをインクジェット印刷で塗布し、電子回路を形成する。
  http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/060202412/
  
  「液体が浸透しない材質にインクを塗布できる技術を開発」とのことなので、インク自体はいじっていないということか。インクジェット塗布は、基板的な回路にせよAMOLEDにせよ期待が高い。