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マニアックな記事があがってますね。

私が大学院生だった2008年頃は「液浸やダブルパターニングはEUVまでのつなぎ技術」と言われていた気がするのですが、まだEUV使用の目処がたってないのですね。最近の動向は追えてないのですが、NILの方が本命だったりするのでしょうか。
EUVは、筋が悪い、20年前から同じ話。リソだけでは、微細化はいかない。ダブルパターンがいい。
通常に言われている、光源やマスクその他、以外に根源的な課題がある。
開発は別にして。
ASMLに信頼を寄せているというか、寄せざるを得ないというところが正直なところではないだろうか。だから金も出さざるを得なかった。いまはダブルパターン活用で頑張っているわけだが、ここまで微細なところまでいけるとはダブルパターン当初には想定されていたのだろうか?
TSMCは7nm世代でEVUをやっと一部で使い始める予定。全面採用は5nm世代から。
分解能は光の波長に比例するので、EUVで細かい構造をつくる試み。しかし、EUVの光量が不十分。露光時間は光量に比例するため、時間がかかる。がんばれ。