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省エネ効果はそうなのだが、記事にある通りSiCはまだ価格の問題が大きい。採用、普及には、まだ時間がかかりそうな印象。そんな中、ホンダがFCVのパワーデバイスにSiCを採用した①のは、あまり話題に成っていないが大きな動きと思う。量産の実証をするには、ほぼ試作に近い少量規模で良い選択と思う。

SiCの他にGaNも期待されているが、両者は用途が異なるので、将来的にも共存するはず。Si、SiC、GaNの特性と容量対周波数領域の比較は、②が分かり易い。

https://newspicks.com/news/1441923
http://www.nedo.go.jp/tokushu/interview48_2.html
省エネニーズの広がりと合わせて、パワー半導体の需要は増加中。それが①のような古いファブの需要にもつながっている。そのなかでSiC・GaNなどの次世代パワー半導体の研究が進んでいる。特にデンソーは気になっており、HV用だけでなく(新型プリウスは違う、いつから導入だろうか)、外販活動もしている(②)。
https://newspicks.com/news/1301680?ref=user_100438
https://newspicks.com/news/651770?ref=user_100438