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エヌビディアの新AI半導体に遅れ、設計不備で-インフォメーション

Bloomberg.com
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コメント


注目のコメント

  • 新川 裕也
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    トナリズム株式会社 代表取締役

    NVIDIAもTSMCも、その顧客のテック系大手も全員「参ったな」という感じだと思いますが、ブラックウェルはNVIDIAしか作れないのでただ解決を待つしかない。一方アメリカの9月の利下げが終わり、株高になったタイミングでブラックウェルの出荷が決まり、NVIDIAの株価が反発というのはあり得るシナリオでしょう。


  • 津田 建二
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    News & Chips 国際技術ジャーナリスト

    Blackwellは、巨大なチップです。二つのチップをつなぎ合わせて、一つのチップとしています。その周囲にHBM3eを配置するという、先端パッケージ技術を駆使した製品ですので、歩留まりが悪いのでしょう。このためスループットが悪く、十分供給できないのだと思います。


  • 小川 真由
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    株式会社小川製作所 取締役

    エヌビディアの次期人工知能(AI)半導体が設計上の不備で遅れる見込みとなり、顧客であるメタ・プラットフォームズやグーグル、マイクロソフトなどに影響が及ぶ恐れがあるとの記事です。


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