フォトマスク 業界

ChatGPTはじめ生成系AIで、深層学習に向く半導体のGPUに強いアメリカのエヌビディアが脚光。もちろん、製造装置や素材、部品に強い日本企業も商機がある、東京エレクトロン、東京応化工業、味の素...

大日本印刷株式会社は、2nm世代ロジック半導体のEUV(極端紫外線)リソグラフィ(露光)向けフォトマ...

大日本印刷(DNP)は3月27日、半導体製造の最先端プロセスの製造に用いられるEUVリソグラフィに対応する2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に開始したことを発表した。 併せてRapidusが参画している新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に再委託先として参画し、同製造プロセスおよび保証にかかわる技...

DNPは、半導体製造の最先端プロセスのEUV（Extreme Ultra-Violet、極端紫外線）リソグラフィに対応した、2ナノメートル（nm：10-9m）世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に開始したと発表した。

2023年の前半、最も注目を浴びた上場企業を挙げるとすれば、大日本印刷と言っても過言ではないだろう。東京証券取引所による「PBR1倍超」要請に機敏に反応し、リクルート株売却や株主還元の強化に動い...

世界最先端のロジック半導体の量産を目指すラピダス（東京都千代田区）の事業計画などを踏まえ、半導体回路の原板となるフォトマスクのメーカーが技術開発を加速する。ＴＯＰＰＡＮ（東京都文京区、斉藤昌典社長）は、ラピダスと提携する米ＩＢＭの開発向けに回路線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）の次世代半導体用フォトマスクの供給を開始。大日本印刷（ＤＮＰ）は３ナノメートル相当のフォトマスク製造プロセスを...

TOPPANホールディングスのグループ会社であるトッパンフォトマスクは2月7日、高NA EUVによるEUVリソグラフィで必要となる2nmプロセス向けフォトマスクの共同研究開発契約をIBMと締結したことを発表した。 IBMの半導体研究開発は、米ニューヨーク州のアルバニー・ナノテク・コンプレックスにある研究所を拠点としており、これまでにIBMとトッパンフォトマスクは同研究拠点にて45nmプロセス...

大日本印刷(DNP)は12月12日、半導体製造の最先端プロセスに適用されるEUV(極端紫外線)リソグラフィに対応した、3nmプロセス相当のフォトマスク製造プロセスを開発したことを発表した。 先端半導体の製造に欠かせないEUVリソグラフィ 近年、10nmを下回るような先端半導体プロセスではEUV光源を用いるEUVリソグラフィが量産で活用されるようになっており、2023年には3nmプロセスを採用...

ＴＯＰＰＡＮホールディングス（ＨＤ、東京）は、２ナノメートル（ナノは１０億分の１）級の次世代半導体の生産に必要な部材「フォトマスク」を、米ＩＢＭと共同開発する。２０２６年の量産開始を目指す。ＩＢＭは...