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半導体(パワー)
モーター駆動、バッテリー充電、またはマイコンやLSIを動作させるなど、電源(電力)の制御や供給を行うことを目的とした半導体を製造する企業群
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中国も注目するSiCパワー半導体市場 - SEMICON China 2020
マイナビニュース
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「SEMICON China 2020」では「パワーおよび化合物半導体国際会議」が併催。中国におけるSiC市場への注目が高まりを見せていることが浮き彫りとなった。
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三菱電機、シャープから福山工場の一部を取得
LIMO
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三菱電機㈱は、シャープ㈱から同社の福山事業所(広島県福山市)の一部の土地・建屋などを取得し、パワーデバイスのウエハープロセス製造拠点を開設すると発表した。土地・建屋・既存設備の取得や今後の設備投資に総額約200億円を充て、2021年11月に稼働させる。世界的な省エネや環境保護志向の高まりに加え、各国の自動車の電動化政策で、電力を効率よく制御するパワー半導体製品の需要が増加していることに対応する。
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低電力損失と高い誤動作耐量を備えるSiC-MOSFET
EDN Japan
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三菱電機は、パワー半導体の新製品「SiC-MOSFET 1200V-N」シリーズ6品種のサンプル提供を開始する。低電力損失と高い誤動作耐量を両立しており、車載充電器や太陽光発電などの電源システムの低消費電力化、小型化に貢献する。
14Picks
加賀東芝工場でクラスター、悔やまれるPCR検査遅延 パワー半導体の中核拠点が生産休止、東芝も産業界も大打撃
JBpress(日本ビジネスプレス) JBpress 最新記事
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加賀東芝エレクトロニクスで新型コロナウイルスのクラスターが発生し、パワー半導体の生産を休止した。パワー半導体はNAND無き東芝にとって安定した収益をもたらし、かつ今後も成長が期待できる分野である。
13Picks
車載半導体市場は2030年に586億ドル、マイコンとアナログICは成長鈍化
MONOist
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矢野経済研究所は2020年4月2日、車載半導体の世界市場の見通しを発表した。ADAS(先進運転支援システム)のセンサーや電動車向けのパワー半導体の需要が市場をけん引し、2030年には2019年比1.8倍となる586億ドル(約6兆3762億円)に拡大すると見込む。
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【数字で見る】パワー半導体 市場動向を解説、日本勢は勝ち残れるのか
ビジネス+IT
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半導体市場で、日本勢がシェアも競争力も保っている分野が「パワー半導体」だ。電気自動車をはじめとする、xEV(次世代車)の需要の大きな伸びに伴い、パワー半導体市場の成長は確約されているとも言える。半導体素子の開発競争も激化しており、現世代のシリコン(Si)から、次世代の炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、さらに次々世代の酸化ガリウム(GaO)へ、世代交代が進むと予想されている。日本勢...
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三菱電機、パワー半導体で検査不備 4年8カ月にわたり
Reuters
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[東京 10日 ロイター] - 三菱電機<6503.T>は10日、一部のパワー半導体製品で、出荷検査に不備があったと発表した。パワーデバイス製作所(福岡市)が製造するパワー半導体で、2014年11月上旬から19年6月下旬までの約4年8カ月にわたり、顧客と決めた規格どおりの検査を実施せず、2種の計4705台を出荷した。
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世界を一変させる日本発、画期的半導体 京都大学初のベンチャー、酸化ガリウムの新技術
JBpress(日本ビジネスプレス) JBpress 最新記事
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現在、電力制御を行うパワー半導体の世界では、シリコンより半導体物質としてのパフォーマンスが高い炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を活用する開発が進み、成果を出している。しかし、早くもその先を行く画期的な半導体の新技術が開発されている。しかも日本発だ。
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このサイズで45W!の衝撃。RAVPowerの「窒化ガリウム」充電器を使ってみた
ギズモード・ジャパン
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薄っす!というのが最初の印象。先日この記事でお伝えした、RAVPowerから発売された次世代のパワー半導体素材「窒化ガリウム」を採用したUSB-C充電器「RP-PC104」を使ってみました。
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日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
EE Times Japan
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日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。
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【福田昭のセミコン業界最前線】 パワーデバイスで健闘する日本の半導体企業
PC Watch
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日本に大手の半導体企業(半導体メーカー)はほとんど残っていない。そのように考えられる向きが少なくない。半導体メモリメーカーの繁栄と没落の記憶が、未だに強く刻まれているからだろう。とくにDRAMメーカーは1980年代に隆盛を誇っていたにも関わらず、2000年代には崖っぷちに追い込まれた。2000年代に日本のDRAMメーカーはエルピーダメモリ1社となり、そして倒産し、Micron Technol...
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パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
EE Times Japan
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富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。
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日本が世界をけん引、パワーエレクトロニクス最新事情
ニュースイッチ
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松波弘之氏(京都大学名誉教授)《実用化が進むパワー半導体SiCの最新動向》 これまでパワーデバイスは、Siを材料にして作られてきたが、SiCは現用のSiに比べて、約3倍の禁制帯幅を持つなどの特性があり、電力の損失を?分の1程度に抑えられることができるほか、耐圧性にも優れている。また熱にも強く、大がかりな冷却装置も必要ないことから、機器の小型化にも貢献できる。 最近ではIoT(モノのインターネ...
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洋上風力の電力損失を半減するSiCパワー半導体
ニュースイッチ
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三菱電機は、直流の電気を3・3キロボルトの高電圧で送電できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を採用した変換器を開発した。変換途中で失われる電気を従来のシリコン型変換器に比べて半減しており、発電しても
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大手企業から中小企業の社長に。大分版“下町ロケット”がここに
PR Table
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2001年まで、大手企業の下請け仕事だけをこなしていた大分デバイステクノロジー株式会社。父の後を継いだ2代目社長の安部征吾は、ITバブルの崩壊をきっかけに新たな道を模索し、今やパワー半導体の最新...
33Picks
半導体、放熱材料で新技術相次ぐ
ニュースイッチ
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日立化成は電力用半導体素子(パワーデバイス)向けに放熱材料を拡充する。熱伝導率を従来品に比べ67%高めた接着シートを投入。また2017年にも、同シートを金属板と銅箔で挟んだ構造の回路基板や、実装時に使う焼結金属ペーストを量産する。基板など放熱材料の世界市場は400億―500億円とされ、今後5年でもう一段の伸びが見込まれる。同社は基板の大電流・小型化ニーズを捉え、20年に世界シェア10%を狙う...
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世界最大級の単結晶ダイヤモンド、作成成功 次世代パワー半導体の新材料に
環境ビジネスオンライン
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産業技術総合研究所(産総研/東京都千代田区)は3月20日、世界で初めて、ガスからクラックのない1立方センチ級単結晶ダイヤモンドの作製に成功したと発表した。
26Picks
パワー半導体、SiCより酸化ガリウム系の方が一気に成長?
ニュースイッチ
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富士経済(東京都中央区)は、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の世界市場規模が2030年に17年比8・3倍の2270億円とする予測をまとめた。急速充電や車載充電器向けの需要増が見込める自動車・電装分野
25Picks
パワー半導体この1年――買収や協業が相次ぐ、SiCやGaNも浸透
日経テクノロジーオンライン
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省エネの切り札とされるパワー半導体。2015年は、パワー半導体素子(以下、パワー素子)のメーカーの買収や協業が相次いだ。SiCやGaNといった次世代のパワー半導体の適用も進んだ。加えて、酸化ガリウム…
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