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半導体(パワー)
モーター駆動、バッテリー充電、またはマイコンやLSIを動作させるなど、電源(電力)の制御や供給を行うことを目的とした半導体を製造する企業群
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13Picks
豊田合成副社長が語るGaNパワー半導体の勝算
ニュースイッチ
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豊田合成が、2020年代前半の量産化を目指して窒化ガリウム(GaN)のパワー半導体を開発中だ。パワー半導体は電圧変換などに使われ、今後の市場拡大が見込まれる。現在主流のケイ素(Si)に代わる次世代半導体を巡っては炭化ケイ素(SiC)が実用化で先行するが、同社は強みを持つGaNの技術を生かして新市場を開拓する考え。橋本正一副社長に今後の取り組みなどを聞いた。 ―なぜGaNのパワー半導体に注目し...
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パワー半導体、豊田合成は“縦型GaN”に活路
ニュースイッチ
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豊田合成が、電力変換や入出力制御に使う窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の開発を急いでいる。基板に対して垂直方向に電気を流す構造を採用し、1チップの電流が50アンぺア以上と世界最高クラスの大電流化を
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パワー半導体、SiCより酸化ガリウム系の方が一気に成長?
ニュースイッチ
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富士経済(東京都中央区)は、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の世界市場規模が2030年に17年比8・3倍の2270億円とする予測をまとめた。急速充電や車載充電器向けの需要増が見込める自動車・電装分野
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パワー半導体市場、伸びるのはSiCよりもGaN?
投信1(トウシンワン)
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産業機器や白物家電、そして自動車とほぼすべての分野にわたって需要が堅調なパワー半導体市場。国内では三菱電機、富士電機、ロームなどが主要プレーヤーであり、今後も需要拡大が見込めることから、各社ともに生産能力の増強に着手している。現在の主流はシリコン系パワー半導体であるが、次世代に目を向ければ、SiC(シリコンカーバイド)やGaN(窒化ガリウム)といった新素材を用いたパワー半導体も市場拡大の機会...
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洋上風力の電力損失を半減するSiCパワー半導体
ニュースイッチ
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三菱電機は、直流の電気を3・3キロボルトの高電圧で送電できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を採用した変換器を開発した。変換途中で失われる電気を従来のシリコン型変換器に比べて半減しており、発電しても
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大手企業から中小企業の社長に。大分版“下町ロケット”がここに
PR Table
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2001年まで、大手企業の下請け仕事だけをこなしていた大分デバイステクノロジー株式会社。父の後を継いだ2代目社長の安部征吾は、ITバブルの崩壊をきっかけに新たな道を模索し、今やパワー半導体の最新...
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パワー半導体市場、2030年に4兆6000億円台へ
EE Times Japan
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富士経済は、2030年までのパワー半導体市場を予測した。SiC(炭化ケイ素)/GaN(窒化ガリウム)パワー半導体は、情報通信機器分野を中心に引き続き需要が拡大する。これに加え今後は、エネルギー分野や自動車・電装システム分野での伸びが期待される。
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日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
EE Times Japan
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日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。
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パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
EE Times Japan
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富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。
37Picks
日本が世界をけん引、パワーエレクトロニクス最新事情
ニュースイッチ
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松波弘之氏(京都大学名誉教授)《実用化が進むパワー半導体SiCの最新動向》 これまでパワーデバイスは、Siを材料にして作られてきたが、SiCは現用のSiに比べて、約3倍の禁制帯幅を持つなどの特性があり、電力の損失を?分の1程度に抑えられることができるほか、耐圧性にも優れている。また熱にも強く、大がかりな冷却装置も必要ないことから、機器の小型化にも貢献できる。 最近ではIoT(モノのインターネ...
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半導体、放熱材料で新技術相次ぐ
ニュースイッチ
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日立化成は電力用半導体素子(パワーデバイス)向けに放熱材料を拡充する。熱伝導率を従来品に比べ67%高めた接着シートを投入。また2017年にも、同シートを金属板と銅箔で挟んだ構造の回路基板や、実装時に使う焼結金属ペーストを量産する。基板など放熱材料の世界市場は400億―500億円とされ、今後5年でもう一段の伸びが見込まれる。同社は基板の大電流・小型化ニーズを捉え、20年に世界シェア10%を狙う...
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銅と黒鉛の複合材、次世代パワー半導体の放熱基板に
ニュースイッチ
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アカネ(広島市安芸区、砂本健市社長)は、熱伝導率が銅の2倍以上と極めて高い、黒鉛と銅からなる複合材を開発した。ハイブリッド自動車(HV)や電車などに使われる次世代パワー半導体の放熱基板としての用途を想定し実用化を進める。 開発した複合材の熱伝導率は平均800ワット/メートル・ケルビン以上。銅が398、ヒートシンクの材料になるアルミニウムが236なのと比べても高い。シート状炭素分子が層状に積み...
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パワー半導体この1年――買収や協業が相次ぐ、SiCやGaNも浸透
日経テクノロジーオンライン
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省エネの切り札とされるパワー半導体。2015年は、パワー半導体素子(以下、パワー素子)のメーカーの買収や協業が相次いだ。SiCやGaNといった次世代のパワー半導体の適用も進んだ。加えて、酸化ガリウム…
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デンソーとFLOSFIA、次世代パワー半導体「酸化ガリウム」を車載用途に
財経新聞
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デンソーとFLOSFIAは4日、次世代のパワー半導体の材料として、コランダム構造酸化ガリウム(α-Ga2O3)の車載応用に向けた共同開発を開始すると発表した。
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1兆円が見え始めた富士電機「追い風は続く」(北澤社長)
ニュースイッチ
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―2017年4―9月期連結決算は営業利益や当期利益が過去最高になりました。 「中国で工場の設備投資が活発で、産業機器向けに当社のパワー半導体の需要が想定以上に伸びた。また工場の自動化などに貢献するパワーエレクトロニクス機器関連も堅調だ。単品ではなく、複数製品を組み合わせてシステム提案して収益拡大を図る取り組みが実を結んできた」 ―18年も好調を維持できそうですか。 「国内でも素材から鉄鋼、化...
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【2016を読む】半導体「レガシー技術」に脚光
ニュースイッチ
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半導体産業では世代の古い「レガシー技術」に注目が集まる。自動車の先進運転支援システム(ADAS)や、モノのインターネット(IoT)の普及拡大を背景に、センサーや通信を担うアナログ半導体や、モーターを駆動するパワー半導体が伸びる見通し。 これらの半導体は必ずしも微細化などの先端技術を必要としない。その一方で、品質の高い製品を仕上げるには熟練技術者のノウハウが必要となり、組み立て技術も差別化のポ...
22Picks
SiC/GaNパワー半導体、本格普及は2020年以降か
EE Times Japan
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矢野経済研究所は、2015年のパワー半導体市場規模が前年比7.0%減の148億2000万米ドルになった模様だと発表した。SiCやGaNパワー半導体の本格的な普及は2020年以降になるという。
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