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半導体(パワー)
モーター駆動、バッテリー充電、またはマイコンやLSIを動作させるなど、電源(電力)の制御や供給を行うことを目的とした半導体を製造する企業群
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12Picks
GaN採用の急速充電器は2025年に普及率50%を超す、TrendForce予測
TECH+
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Appleが最新のMacBook Proに140WのGaNパワーソリューション採用充電器を採用するなど、100W以上の急速充電器の普及が、GaNパワー半導体の成長を加速させており、その結果、2025年には急速充電器市場でGaNパワーソリューションの普及率が52%に達するとの予測をTrendForceが出している。 同社の調査によると、2020年に急速充電器の出力は55W-65Wが中心となって...
13Picks
半導体不足は2022年後半まで続く可能性、TrendForce予測
TECH+
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2020年下期より顕在化してきた半導体不足は、12インチウェハのみならず8インチウェハでも問題視されるようになっている。8インチウェハ需要をけん引しているのは電気自動車や5Gスマートフォン向けパワーマネジメントIC(PMIC)などで、こうした新規アプリケーションからの需要は少なくとも今後数年間は高まり続けるとTrendForceでは予測している。 こうした旺盛な需要に応えるためにTSMCやU...
12Picks
BMW、GaNパワー半導体の供給確保へ
EE Times Japan
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GaN Systemsは、BMWとGaN(窒化ガリウム)トランジスタのキャパシティー(生産能力)を確保する契約を締結したことを発表した。供給が保証されることで、BMWはサプライチェーンの信頼性を確保することができる。GaN SystemsのCEO(最高経営責任者)を務めるJim Witham氏はインタビューの中で、「GaN Systemsは連続生産によって複数のアプリケーションに対応したキャ...
11Picks
昭和電工が東芝やロームとパワー半導体向けSiCエピウェハ長期供給を契約
TECH+
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昭和電工は、東芝の半導体事業子会社である東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)との間で、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハに関する今後2年半(延長オプション付き)にわたる長期供給契約を締結したと9月28日に発表した。 東芝D&Sでは鉄道車両向けインバータをはじめとする、多種にわたるSiCパワーデバイスを開発、事業化しており、昭和電工のSiCエピウェハもSiC SBDおよびSiC MO...
10Picks
パワー半導体用ダイヤモンドウエハーの量産化に成功。「6G」基地局向け採用へ22年に製品化
ニュースイッチ
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アダマンド並木精密宝石(東京都足立区、並木里也子社長)は、パワー半導体用ダイヤモンドウエハーの量産技術を開発した。傾斜のあるサファイア基板を用いたダイヤモンドの生成技術により、直径2インチサイズの量産化に成功した。第5世代通信(5G)の次の世代にあたる「ビヨンド5G」(6G)基地局向けパワー半導体への採用を見込む。2022年の製品化を目指す。 新技術は表面に傾斜をつけたサファイア基板上にダイ...
18Picks
三菱電機の300mmパワー半導体試作ライン、計画通り11月より稼働の見通し
株式会社マイナビ
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三菱電機のパワー半導体の開発・製造を行うパワーデバイス製作所の関係者によると、同社はシャープから買い...
12Picks
FLOSFIAの新型パワーモジュール、体積1/100に
EE Times Japan
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京都大学発ベンチャーで先端パワー半導体の開発を行うFLOSFIAは、従来型に比べて体積を100分の1以下にできる金型レスの「新型パワーモジュール」を開発した。
95Picks
経産省が産業再興へ支援。新潟「パワー半導体共同工場」の全貌
ニュースイッチ
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新潟県での電力制御用パワー半導体共同工場計画が明らかになった。国内メーカー中心に参加を募り、大量生産によるスケールメリットを追求する。世界のパワー半導体市場では欧米大手に比べて日本勢は大規模投資に及び腰で、今後の国際競争力低下が懸念される。ロジックを含めて何度も浮かんでは消えた共同ファブ構想が日本の半導体産業再興に一役買うか注目だ。 計画主体となる合同会社ジャパンスペシャリティファンダリ(東...
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高性能のSiC次世代パワー半導体、ロームの株価に出遅れ感も
高性能のSiC次世代パワー半導体、ロームの株価に出遅れ感も | いま、注目のテーマ | マネクリ - お金を学び、マーケットを知り、未来を描く | マネックス証券
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デジタルシフトや脱炭素で次世代化合物半導体への期待高まる。省エネ性能が高く、高電圧・高温下にも強いSiC(炭化シリコン)。昭和電工、ローム、富士電機などがSiCに注力
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豊田通商と関学大、次世代パワー半導体基板の欠陥を無効化する技術
ニュースイッチ
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関西学院大と産学連携 豊田通商は関西学院大学と共同で、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)基板の欠陥を無効化する「Dynamic AGE―ing(ダイナミック・エイジング)」技術を開発した。その実用化に向け、さまざまな企業が技術開発に参加できるオープンイノベーションを推進。自社で技術を囲い込まず、各企業が専門的な知見を生かせるプラットフォーム構築を目指す。(森下晃行) 社内ファンド ...
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「GaNパワー半導体」関連銘柄は、省エネ&CO2削減に 欠かせない“国策テーマ株“! 半導体市場で日本企業が シェアを拡大するカギとなる「次世代半導体」に注目! - 「お宝銘柄」発掘術!
Diamond Online
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「GaNパワー半導体」関連銘柄について、アナリストの村瀬智一さんが解説。半導体の世界市場が拡大しているなか、日本の半導体産業は世界的にシェアが低下しています。半導体の需要が増し、世界市場が拡大している一方で、日本の半導体産業は世界的にシェアが低下しています。半導体は、5GやAI、IoT、自動運転、ロボティクス、スマートシティなどに利用され、デジタル社会を支える重要な基盤となっています。また、...
(15件の記事)
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東芝が開発、電力損失を最大40.5%低減できるパワー半導体
ニュースイッチ
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東芝は、電力のオンとオフが切り替わる際の電力損失を最大で従来比40・5%低減できるパワー半導体を開発した。再生可能エネルギーシステムや電気自動車(EV)、鉄道、産業機器などに搭載される電力変換器を高効率化できる。カーボンニュートラル(温室効果ガス排出量実質ゼロ)社会の実現に貢献する。 東芝が開発したのは、パワー半導体の一種である「IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)」。ゲート電極を三...
18Picks
GaN基板の売上高100億円超へ、住友化学が狙う領域は?
ニュースイッチ
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住友化学は5年後をめどに気相成長(HVPE)法による窒化ガリウム(GaN)単結晶基板の売上高を現在の3倍強の100億円超へ引き上げる。2022年にもパワー半導体向けに4インチサイズの単結晶基板の量産販売を始める。100億円規模の投資も視野に、24年頃に国内で本格的な4インチ基板拡大に必要な生産体制を整える。 同社は高輝度プロジェクターなど向けのレーザー光源用2インチ基板で高シェアを握る。技術...
17Picks
大口径GaN基板を量産化へ。三菱ケミカルがEVの新たな可能性を切り開く
ニュースイッチ
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三菱ケミカルなどが大口径の窒化ガリウム(GaN)単結晶基板の量産化にめどを付けたことで、走行中に電気自動車(EV)を非接触充電する次世代EV技術が実現に近づいてきた。同基板はより大電流動作が可能な高耐圧パワー半導体を実現でき、電子機器などを効率化、小型化できるからだ。新素材がEVの新たな可能性を切り開く。(梶原洵子) 走行EVを充電 現在パワー半導体はシリコンや炭化ケイ素(SiC)基板上にG...
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テスラ、自律走行技術を全面的にライセンス供与へ
Forbes JAPAN
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イーロン・マスクは、テスラの最先端テクノロジーでウォールドガーデンを構築するつもりがないようだ。モノリシック・パワー・システムズ(Monolithic Power Systems)のような半導体企業にとって、これは朗報だ。マスクは2月3日、・・・
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