Semiconductor Manufacturing International Corp
業界
Founded in 2000, Semiconductor Manufacturing International Corp. is the largest Chinese foundry and the fifth-largest globally after TSMC, Samsung Electronics, GlobalFoundries, and United Microelectronics Corp.
売上高(百万円) 889,235
期末従業員数
20,223 人
本社住所 No. 18 Zhangjiang Road Pudong New Area Shanghai People's Republic of China
電話番号 +86 2138610000
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Huaweiの7nm SoC「Kirin 9000s」は0.4mm厚のロジックと0.45mm厚のDRAMを積層して実現、Yoleが分析
半導体市場調査会社であるYole Groupの子会社Yole Intelligenceが、Huaweiの5Gスマートフォン(スマホ)「Mate 60 Pro」に関する技術内容やプロセス、コスト分析などを行った有料レポートを発行、その一部が公開された。 Yoleの行ったリバースエンジニアリングによると、Kirin 9000s SoCの寸法は14.5mm×14.3mm×0.4mm、面積は207m...
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米、禁輸リスト追加で中国半導体設計ブライト巡る懸念考慮へ
[ワシントン １０日 ロイター] - 米商務省は事実上の禁輸リストに当たる「エンティティーリスト」に追加する企業を決定する際、マルコ・ルビオ上院議員（共和党）が指摘した中国半導体設計企業ブライト・セミコンダクターへの懸念を考慮する。同省当局者がルビオ氏に宛てた書簡で述べた。
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5G対応かも不明、異例だらけのスマホ「HUAWEI Mate 60 Pro」レビュー 力業で制裁を回避した驚異のモデル
iPhoneやPixelといった新型スマートフォンが発売される中、中国ではHuaweiの最新スマートフォン「HUAWEI Mate 60」シリーズが話題だ。発表会もなく、突如発売されたこのスマートフォンはスペックの多くが謎めいた形で販売された。香港で「HUAWEI Mate 60 Pro」の実機を入手したので、レビューしていく。
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台湾ＴＳＭＣ、半導体製造装置の納入延期を取引メーカーに要請＝関係者
Sam Nussey Fanny Potkin Toby Sterling
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HuaweiとSICarrierがEUV不要で5nm製造を可能にするSAQP技術の特許を取得、米国メディア報道
中Huaweiと同社がひそかに出資も行うなど協業関係にある中国の半導体製造装置メーカーである深圳市新凱来技術(英語名:SiCarrier)は、EUV露光装置ではなくDUV露光装置を用いた自己整合4重パターニング(SAQP)を行うことで、プロセス数は増加するもののEUVリソグラフィ並みの微細パターン形成を可能にする特許を2023年後半に取得していたと米国メディアが報じている。 それによると、米...
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【月曜は無料】Theグラフィック：一つの図から見えてくること
中国最大の半導体受託製造企業・SMIC（中芯国際集成電路製造）の株価上昇が続いています。背景には、米中冷戦の深刻化があります。アメリカの半導体輸出規制に対抗して、中国が半導体の国産化を急いでいる...
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なぜ世界1位のTSMCが日本の拠点を増やしているのか…米中の｢半導体戦争｣が日本にとってチャンスである理由
最近、中国政府は半導体関連分野の産業政策を一段と強化した。半導体関連企業の研究開発や製造技術の向上を強く支援するため産業補助金などを拡充する。米国の圧力を克服して、先端〔回路の線幅が1桁ナノ（ナノは10億分の1）メートル台〕のチップ製造技術の向上を急ぐ。 一方、米国もインテルに対して巨額の支援を行う。わが国や欧州委員会、韓国や台湾なども半導体産業の競争力向上に関連政策を強化する。主要国の半...
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中国消費者アップル離れの兆し、ファーウェイ復活でiPhone伸び悩み
中国で米アップルの最新スマートフォン「iPhone 15」の売れ行きが前のモデルに及ばないとの見方が強まっている。時価総額で世界最大の同社が最重要視する海外市場でiPhone離れが進みつつあることを示唆している。
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2024年の半導体設備投資額は前年比2％減も下期に上方修正の可能性、SI予測
米国の半導体市場動向調査会社のSemiconductor Intelligence(SI)によると、2024年の半導体設備投資総額は前年比2％減となると予想されるという。 補助金支給の遅れで工場の稼働も遅延か？ 米国政府によるCHIPS法に基づく補助金支給は遅々として進まず、最初の支給先が発表されたのは、同法案が可決から1年以上経ってからだった。第一弾としてBAE Systems、Micro...
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中国主要半導体見本市、材料・装置各社が「国内調達」訴え
[上海 ２２日 ロイター] - 中国・上海で２０─２２日に開かれた半導体業界の主要見本市「セミコン・チャイナ」で中国の半導体材料や装置各社は、半導体メーカーに国内調達を強く訴えた。米国などの対中半導体規制の圧力を受ける同業界が、政府の供給網強化への呼びかけに呼応した。
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中国ファーウェイの半導体躍進、背景に米国の技術も 焦る米政府、日本・オランダに対中規制強化を要請
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）とそのパートナーである半導体受託生産大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）が昨年中国で製造した先端半導体には、米国の技術が使われていることが分かった。
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Huawei Chip Breakthrough Used Tech From Two US Gear Suppliers
Huawei Technologies Co. and its partner Semiconductor Manufacturing International Corp. relied on US technology to produce an advanced chip in China last year, according to people with knowledge of...
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ファーウェイ新スマホ、中国製部品の割合拡大＝調査会社
Brenda Goh
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成熟プロセスを中心に装置・材料の地産地消が進む中国半導体業界、TrendForce調べ
TrendForceによると、中国資本の半導体製造装置業界の分析レポートによると、中国の半導体製造装置産業は先端リソグラフィを除いて半導体製造に必要なさまざまなプロセスをカバーできるようになってきている模様だという。 中国企業が手掛ける製造装置の中でもフォトレジスト剥離、洗浄、エッチングなどのプロセスにおいて比較的高い現地化率となっているほか、CMP、熱処理、蒸着などのプロセスが進歩を見せて...
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中国の半導体産業は2023年に350以上の新規プロジェクトを実施、TrendForce調べ
半導体市場動向調査会社である台湾TrendForceによると、中国の半導体業界において、2023年に350以上の新規開発プロジェクトが進められていることが確認されたという。これらのプロジェクトは、第3世代半導体(GaNやSiC)、半導体メモリ、自動車用半導体、先進パッケージング、センサ、RFチップ、シリコンウェハ、半導体製造装置など広い分野に及んでいる。 全体像を見ると、350以上のプロジェ...
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ＳＭＩＣの半導体製造、対中輸出規制違反かなお解明必要＝米商務次官
Alexandra Alper
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