STMicroelectronics NV
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高い柔軟性と拡張性を実現する大電流モータードライバー
STマイクロエレクトロニクスはハイエンドの産業機器や、業務用および生活家電向けの大電流モータードライバー「STSPIN9シリーズ」として、出力電流4.5Aの「STSPIN948」と5.0Aの「STSPIN958」を発表した。
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μT-Kernel 3.0のプログラミングコンテスト開催、1次審査合格で評価ボードを供与
トロンフォーラムは、リアルタイムOS「μT-Kernel 3.0」を用いた「TRONプログラミングコンテスト」を開催する。アプリケーション、ミドルウェア、ツール／開発環境の3部門で実施し、1次審査合格者に評価ボードを無償で供与する。最優秀賞や特別賞を含めた賞金総額は500万円だ。
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耐圧1200V、車載用SiCパワーモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルインラインの車載用SiC（炭化ケイ素）パワーモジュール「ACEPACK DMT-32」ファミリーを発表した。耐圧1200VのSiCパワースイッチを搭載している。
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ルネサス、初の独自開発32ビットRISC-V CPUコアを発表
ルネサス エレクトロニクスが、RISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発した。同社は既にAndes TechnologyのRISC-Vコアを使用した製品は発売しているが、RISC-V CPUコアの独自開発は初となる。
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2023年第3四半期の半導体売上高ランキングトップは絶好調のNVIDIA、SI調べ
2023年第3四半期売上高トップ15に日本勢は1社ランクイン 半導体市場分析・コンサルティング会社の米Semiconductor Intelligence(SI)が、2023年第3四半期の半導体企業売上高トップ15を発表した。 それによると、同ランキング作成時点で確定値が発表されていなかったNVIDIA、Broadcom、Analog Devices(ADI)の3社については事前ガイダンスを...
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UCPSS 2023 第1回 半導体の洗浄・クリーン化技術分野で強みを発揮する日本勢
ベルギーimecが主催する半導体表面洗浄・コンディショニング技術や半導体超清浄化プロセスに関する国際会議「UCPSS 2023(the 16th Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces)」が、2023年9月12-14日にかけてベルギーの古都ブルュージュで開催された。 同会議は1992年の第1回以降、隔年で偶数...
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UCPSS 2023 第3回 GAA構造形成のためのSiGe選択エッチ、パターン倒壊、環境対策に脚光
9月にベルギーで開催された半導体洗浄・クリーン化技術に特化した国際シンポジウム「UCPSS 2023」では、公募で採択された51件の発表が行われた。その中から注目を集めた論文を紹介しよう。 GAAナノシート構造形成のためのSiGe選択エッチに脚光 Gate-All-Around(GAA)構造のSiナノシート、フォークシート、そして究極とされるCFETでは、SiGeの選択エッチを用いてSi-S...
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UCPSS 2023(2) 最先端半導体プロセスにおけるエッチングと洗浄技術の課題を議論
半導体超清浄化プロセスに関する国際会議「UCPSS 2023」がベルギーにて開催されたが、そこで最先端半導体プロセスにおけるエッチングと洗浄技術の課題が議論された。
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UCPSS 2023(3) GAA構造形成のためのSiGe選択エッチ、パターン倒壊、環境対策に脚光
半導体超清浄化プロセスに関する国際会議「UCPSS 2023」がベルギーにて開催された。その中から注目を集めた論文を紹介しよう。
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産業用／車載用センサー向け、36Vデュアルオペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルオペアンプ「TSB182」を発表した。動作電圧範囲4～36Vの中電圧用途向けで、入力オフセット電圧は20μV以下、入力オフセット電圧ドリフトは100nV/℃以下となる。
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ロシアの殺人ドローンに今もスイス製部品が搭載されている理由
swissinfo.chが入手したウクライナ政府の文書によると、ロシアのドローンにはスイス製の部品が...
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「変革には適切なタイミング」、20％の人員削減を実施したSiFive
RISC-Vプロセッサアーキテクチャの「パイオニア」といえるSiFiveが、最大20％の人員削減を実施した。EE Times Europeは、SiFiveのコーポレートコミュニケーションズ部門の責任者を務めるDave Miller氏に詳しく話を聞いた。
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台湾ＴＳＭＣ、自動車向け半導体の最新技術採用迅速化へ
[サンタクララ（米カリフォルニア州） ２６日 ロイター] - 半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は２６日、自動車向けの高度なコンピューターチップに取り組む顧客が、ＴＳＭＣの最新技術をより迅速に活用できるよう、年内に新たなソフトウエアを公開すると発表した。
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ＶＷ、ＳＴマイクロと半導体を開発 世界的な製品不足に対応
［パリ／ベルリン ２０日 ロイター］ - 世界的な半導体不足で自動車業界の供給網が逼迫する中、ドイツの大手自動車メーカー、フォルクスワーゲン（ＶＷ）と欧州半導体メーカー、ＳＴマイクロエレクトロニクスは２０日、両社で新たな半導体を開発すると発表した。
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SiCパワー半導体の量産時代が幕開け（津田建二） - エキスパート
絶縁耐圧がシリコンの10倍もあるSiC（シリコンカーバイド）パワートランジスタがようやく電気自動車（EV）に大量に採用されようとしている。Teslaが2017年に同社のEV「Model 3」に採用して
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