株式会社 インテリジェント　ウェイブ

2024年2月9日に発表された、株式会社インテリジェント ウェイブ2024年6月期第2四半期決算説明の内容を書き起こしでお伝えします。

ＩＣパッケージは半導体チップを保護しつつ一体化し、外部との接続を担う電子部品だ。放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。半導体チップの微細化が難易度を増す中、増大するデジタルデータの高速処理でＩＣパッケージの高性能化が注目されている。イビデンは世界の同市場で５割以上のシェアを持つ。経営資源を集中し、将来を見据え要素技術や生産技術の開発を加速している。（編集委員・村国哲也） 【注目...

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